电子元器件生产在蚀刻、电镀、清洗等工序中会产生大量复杂废水，其含铜、镍、铬等重金属离子，氟化物、酸碱物质及难降解有机物，COD 浓度可达 200~3000mg/L，且具有毒性强、不可生物降解的特点，若直接排放将严重危害生态环境与人类健康。
科学处理需建立 “分类收集 + 分质处理” 体系，先按污染物类型分为含重金属、含氟、有机等废水系统，避免交叉污染影响处理效果。预处理阶段通过格栅去除杂质，调节池均衡水质 pH 值，再投加硫化钠等沉淀剂去除大部分重金属。
主处理环节需技术耦合：采用芬顿氧化、臭氧氧化等高级氧化技术分解有机物，活性污泥法降解可生化污染物，再通过离子交换树脂吸附残留重金属。深度处理中，膜生物反应器（MBR）与反渗透技术结合，既能高效截留污染物，又能实现水质纯化，处理后废水可回用于冷却塔补水或低精度清洗工序。
某集成电路企业通过 “预处理 - 化学沉淀 - 高级氧化 - 离子交换” 工艺，使氟化物、重金属排放浓度稳定达标；某电子元件厂则通过树脂吸附与反渗透技术实现废水回用，降低新鲜水消耗 30%。随着智能化控制系统与新型膜材料的应用，废水处理正朝着高效低耗、资源化利用的方向升级，为电子制造业绿色发展筑牢防线。